东莞市大为新材料,快速锡膏,不飞溅，无锡珠

联系人:*********** 1. 快速加热能力：焊接锡膏需要具有快速加热的能力，能够迅速将锡膏加热至适宜的温度，以保证焊接的效果。 2. 精准控温能力：焊接锡膏需要具有精准的控温能力，能够保持恒定的温度，确保焊接过程中的稳定性和一致性。 3. 良好的焊接性能：焊接锡膏需要具有良好的焊接性能，能够有效地将焊接材料连接在一起，并具有良好的电气连接和热传导性能。 4. 低残留物含量：焊接锡膏需要具有低残留物含量，避免在焊接过程中产生残留物，影响焊接的质量和稳定性。 5. 环保和安全：焊接锡膏需要符合环保和安全标准，不含有有害物质，避免对环境和操作人员造成危害。 助焊膏体改进：专用激光焊接锡膏对助焊膏体进行了特殊改进，能在 快速焊接过程中聚集锡粉，避免飞溅、锡珠残留等不良现象。 锡膏内部含有助焊剂及合金粉末，成分包括锡、银、铜等金属。 锡 膏点涂数量需适当，过少或过多均影响焊接质量。 锡膏焊接需合理设置加热温度，避免温度过高或过低导致的问题。 激光锡膏焊接过程中，需加强来料管控，确保焊接质量。 这些特征使得激光锡膏在电子制造、汽车制造等领域具有广泛的应用价值 快速焊接对锡膏熔点的具体要求包括： 高温激光锡膏：熔点通常在217℃以上，如Sn96.5Ag3Cu0.5合金成分，熔点为217℃。 焊锡膏使用方法： 1、回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。 2、搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。LF-180A自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准 3、使用环境 温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75% 4、使用投入量： LTCL-3088半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。 5、使用原则： （1）、使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 （2）、锡膏使用原则：先进先用（使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 6、注意事项： 冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。